無線充電經(jīng)過去年的爆發(fā)式增長之后，今年開始趨于平緩發(fā)展，在目前的qi協(xié)議無線充電方案中主要有這么幾種構(gòu)架：MCU+驅(qū)動電路+功率電路、MCU+微型IPM構(gòu)架電路、SoC芯片電路。這些方案各有優(yōu)勢和劣勢，今天來簡單介紹一下MCU+IPM構(gòu)架的無線充電方案。
這種無線充電方案比MCU+驅(qū)動的方案外圍電路要簡潔，效率也會更高，與SoC方案的外圍電路接近，但它比那兩種的成本要低許多。其中微型IPM集成了驅(qū)動電路+功率MOS管+LDO，可有效改善無線充電普遍存在的發(fā)熱高、效率低、外圍電路復(fù)雜等問題。
這種方案除了少數(shù)電阻電容以外，只有兩個主要元器件：主控和高集成度的全橋/半橋芯片，其中SN-D06集成了全橋驅(qū)動芯片、功率MOS、LDO等。采用SOP16和SOP8封裝，更加有利于生產(chǎn)加工，也有利于降低元件成本。
這種構(gòu)架主要應(yīng)用于10W/7.5W快速無線充電電路中，會逐漸取代MCU+驅(qū)動+MOS方案，而且還具有如下特點：
1、可以實現(xiàn)三星、蘋果快充，兼容小米、華為等5W無線充電（部分也可以實現(xiàn)快充）；
2、效率高，溫度低。手機測試，板子溫度在45℃左右；
3、電路構(gòu)架簡單，外圍零件少，成本低；
4、電源輸入可以支持QC2.0、QC3.0等協(xié)議；
實際測試：
我們通過使用無線充電測試器發(fā)現(xiàn)，接收端可以達到9V/1.2A的電流，足以滿足三星的10W快充了。
使用專業(yè)測試儀器測試一個小時，跟蹤記錄下測試數(shù)據(jù)（室內(nèi)測試，室溫23℃，未恒溫。）：
總結(jié)：全集成的XS016MCU+微型IPM芯片無線充電構(gòu)架，集成度高，電路元件少，性能穩(wěn)定，發(fā)熱低，BOM成本低，是一款非常有競爭力的無線充電方案。
