智能化正在自動化工廠環(huán)境中發(fā)揮作用，而網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)正在變得更加自主。機(jī)器，設(shè)備，傳感器和人員的連接對于工廠正常運(yùn)行時(shí)間和生產(chǎn)率來說是個(gè)好消息。由IO-Link技術(shù)提供的智能傳感器是這種制造融合的核心。利用這些傳感器收集的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，工廠設(shè)備可以做出決策并適應(yīng)不斷變化的需求。
從功率角度來看，設(shè)計(jì)智能傳感器涉及兩大挑戰(zhàn)：管理散熱需求和縮小解決方案尺寸。特別是隨著智能向邊緣移動，趨勢是朝著小型化的方向發(fā)展。
與此同時(shí)，重要的是要注意圍繞功率和尺寸的問題不僅限于工業(yè)環(huán)境，它們還是許多工程師必須面對的挑戰(zhàn)。例如，同樣的挑戰(zhàn)適用于支持各種應(yīng)用的電源。在最近的博客文章中，Bonnie Baker寫到了家庭用于小型和低功率無線局域網(wǎng)（WLAN）設(shè)備的趨勢。她指出，驅(qū)動WLAN設(shè)備電源的設(shè)備會導(dǎo)致系統(tǒng)占用空間和散熱問題。這些器件選項(xiàng)包括降壓轉(zhuǎn)換器和低壓差穩(wěn)壓器（LDO）。與LDO相比，降壓轉(zhuǎn)換器可以提供更高效的電源解決方案。然而，降壓轉(zhuǎn)換器通常需要分立電感器，這需要額外的電容器以完全實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換 - 而不是完全實(shí)現(xiàn)PCB節(jié)省空間的方法。Baker建議使用高度集成的降壓轉(zhuǎn)換器模塊，以滿足WLAN設(shè)備的散熱和尺寸要求。
Maxim的Himalaya uSLIC™電源模塊正是用于緊湊，高效電源的設(shè)計(jì)。模塊集成了同步寬輸入Himalaya降壓轉(zhuǎn)換器，其中包括內(nèi)置FET，補(bǔ)償和其他功能，以及電感器。它們在小于15平方毫米的解決方案中提供高達(dá)90％的峰值效率。例如，MAXM15462 4.5V-42V，300mA高效率，同步降壓DC-DC模塊具有集成控制器，MOSFET，補(bǔ)償元件和電感器，封裝尺寸只有2.6mm x 3mm x 1.5mm uSLIC封裝。